AXIS-TEC激光晶圓劃片機

簡要描述：AXISTEC激光晶圓劃片機，采用高精度激光，形成極小的光點，因其非接觸式加工，對工件本身無機械沖壓力，工件不易變形，且熱影響極小，激光壽命長，搭配高精度平移臺，使得劃片精度高，速度快，成本更低。

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功能概述

1. 激光系統

2. 晶圓自動定位系統

3. 高精度平移臺

4. 簡易的用戶操作界面

5. 一級激光器外殼

1. 激光系統

2. 晶圓自動定位系統

3. 高精度平移臺

4. 簡易的用戶操作界面

5. 一級激光器外殼

	可選功能 1. 自動裝片機器人和對準器 2. 防震氣墊系統 3. 激光高度補償 4. 惰性氣體凈化系統 5. SECS/GEM 功能
1. 自動裝片機器人和對準器
	高速、高精度的晶圓處理，實現更高的生產力。能夠處理高達12英寸的晶圓。
2. 防震氣墊系統
	高效的隔振系統，可抑制材料受到沖擊、振動和結構噪音的影響。
3. 激光高度補償
	激光高度補償允許設備處理不同厚度的晶圓。高度差在晶圓加載過程中被捕獲，然后在激光劃線過程中自動補償。
4. 惰性氣體凈化系統
氮氣等惰性氣體用作劃線過程的輔助氣體；通過激光頭將熔融材料和碎屑推出切割區。氮氣是最常yong的惰性氣體，因為它的化學活性較低，與氬氣等其他惰性氣體相比，它更便宜。與常規CDA吹掃相比，氮氣劃片產生的切邊質量更高。
5. SECS/GEM 對于過程優化，SECS/GEM提供了機器和制造系統之間的通用通信接口它允許輕松訪問數據，如不同產品的配方選擇、狀態數據收集、跟蹤數據收集、報警管理，以及機器控制，如假脫機、遠程命令。