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| 品牌 | OMRON/歐姆龍 | 價格區間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 能源,電子/電池,航空航天,汽車及零部件,綜合 |
作為采用全3D-CT的高速、高品質檢查裝置，VT-X750廣泛應用于5G基礎設施/模塊和車載電裝元件的非破壞性檢查，以及航空航天、工業設備、半導體等領域。近年來，這款機型被用于電動汽車必bei的IGBT和MOSFET等功率器件、機電一體化產品的焊錫內部氣泡、通孔連接器的焊錫填充等檢查.
適用產品：
BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、晶體管、R/C芯片、底部電極元件、QFN、電源模組、POP、press-fit連接器等
檢查項目：
氣泡、開焊、無浸潤、焊錫量、偏移、橋接、爬錫、通孔焊錫填充、錫珠等(可根據檢查對象進行選擇)
核心價值:
? 在線全數全板高速掃描
行業領xian的3D-CT技術，實現整板元件（含BGA/連接器/芯片等）在線100%無損檢測，速度達前代機型（VT-X700）2倍以上→ M尺寸基板全檢僅需分鐘級（含2000+引腳BGA/SiP）
? 焊錫強度可視化
du家3D-CT算法精準量化焊錫形狀，實現：
• 焊錫氣泡/虛焊/橋接/爬錫等微米級缺陷檢測
• 生產切換時快速品質驗證，消除設計制約
? AI智能輔助系統 | ? 安全零停線保障 |
• 自動判定OK/NG（AI+定量雙標準） | • 輻射量降低技術（標配過濾器 + 高速掃描） |
• 智能生成檢測程序（CAD數據自動轉換） | • 元件輻射模擬器預判風險 |
• 最佳參數模擬（節拍/輻射量自適應優化） | • 全球遠程監控支援 |
技術規格：
項目 | 內容 | |||
機型 | VT-X750 | VT-X750-XL | ||
類型 | V3-H | V3-C | V2-H | |
拍攝分辨率 | 6~30μm可調 | 6~30μm可調 | 10~30μm可調 | |
對象基板 | 基板尺寸 | 50×50～610×515mm 厚度：0.4～5.0mm (分辨率3μm時0.4～3.0mm) | 100×50～1200×610mm 厚度：0.4～15.0mm | |
基板重量 | 4.0kg以下、8.0kg以下(※選項) | 15kg以下 | ||
翹曲 | 2.0mm以下(分辨率3μm時1.0mm以下) | 3.0 mm以下 | ||
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