SONIX超聲顯微鏡被廣泛應用于半導體以及集成電路的制造和封裝測試行業，是一種理想的無損檢測儀器，能夠有效地檢測器件或材料內部的開裂、氣泡、雜質、斷層等缺陷。
其主要工作原理是，通過壓電陶瓷將電信號轉換成超聲波(>20KHz)，用超聲波對樣品內部進行高精度地掃描，根據超聲波在不同密度材料中的傳播速度和反射系數的差異，獲得樣品內部不同區域的超聲波透射或反射，再經由軟件算法處理和成像。SAM的核心構成為，電氣部件、機械裝置、聲學部件、軟件系統。
產品特點
SONIX Echo-LS 能檢測到小至 0.05um 的缺陷，而且對于 bump、疊 die(3D 封裝)、倒裝芯片及各種傳統的塑料封裝等具有的檢測性能。提高生產效率和產量，使用 ECHO 的設備和軟件容易的設置和使用。
| 技術參數： |
| 機臺尺寸 | 79cm*9cm*22cm | 步進軸（Y） | 定位裝置：低電磁干擾導軌式步進馬達 |
| 掃描軸（X） | 定位裝置： 線性伺服馬達 | 分辨率：0.25um |
| 大速度：1000mm/sec | 大掃描區域：350mm |
| 重復精度：+/-0.5um | 聚焦軸（Z） | 定位裝置：低電磁干擾導軌式步進馬達 |
| 編碼器分辨率：0.5um | 分辨率：0.25um |
| 大掃描區域：350mm | 大行程：50mm |
| 夾具 | JEDEC標準尺寸托盤夾具 | 脈沖發生器 | DPR500 接收器配置L2/H4脈沖發生器 |
| 掃描平臺可固定*的托盤夾具 | 可選U4超高頻脈沖發生器 |
| 透射桿探頭固定 | 流體系統 | 循環泵和5um過濾器 |
| 注：ECHO LS是目前國內使用廣泛的一款型號 |
工藝過程監測
合格/失效分選
專業認證
SONIX 掃描探頭頻率范圍從 10MHz 到 300MHz,適合各種類型的應用和材料。
其它關鍵特點：
減少實驗室空間(占地面積小)
鍵盤快捷鍵(方便移動操作)
全焊接機身框架(促進平臺穩定性)
降低水槽高度(人體工程學設計)
可同時進行反射掃描和透射掃描
大 360 度可視
超大掃描面積
水槽底部傾斜(易于排干水)
探頭隨 Z 軸移動(取代托盤上下移動)
可滑動支架
符合歐洲機械指令
緊湊、穩定的結構設計(低維護)
符合 CE,SEMI S2,NRTL
可滑動的電氣面板(方便維護)
防靜電涂層(安全罩、水槽、門等)
其它特色軟件功能選項
TAMI SCAN: 一次掃描得到多 200 張斷層圖像
ICEBERG: 強大的離線分析技術
WinIC Pro: 增加功能和分析
WinIC Offiline：遠程分析
Waveform Simulator/Beam Emulator ：波形仿真器
ECHO 機臺面板與 WinIC 軟件的組合，給用戶提供一個強大、簡易使用的分析工具。WinIC 軟件是 Sonix 公司獨Jia研發的超聲波掃描顯示鏡成像軟件，提供良好的圖像分析功能以幫助定量和定性分析圖像數據。WinIC 使用大量的圖形和屏幕指導幫助所有用戶，從入門到精通。
SONIX 軟件優勢
● 可編程掃描，自動分析
定制掃描程序，一鍵開始掃描，自動完成分析，生成數據
● FSF表面跟蹤線
樣品置于不平的情況下，自動跟蹤平面，獲取同一層面圖片
● ICEBERG離線分析
存儲數據后，可在個人電腦上進行再次分析
● TAMI斷層顯微成象掃描
無需精確選擇波形，可任意設定掃描深度及等分厚度，一次掃描可獲得200張圖片，快速完成分析。
SONIX 軟件 - 應用于塑封FlipChip和Stacked Die產品的成像功能
服務熱線： 
