SONIX超聲顯微鏡是為更高精度要求，更復雜元器件設計的新代設備，它是為這些檢測服務的一種最重要的無損檢測設備，可以識別出含有缺陷的器件，避免增加后續加工生產成本，從而提高裝配線的合格率。通過圖像對比度可以判別材料內部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和尺寸、確定缺陷方位。
電子產品電子元器件的內部缺陷，如裂紋、分層和氣孔等，可能會導致電子產品失效。所以在電子產品裝配的整個過程中，檢測器件在裝配前是否存在內部缺陷是個非常關鍵的問題。
隨著科技的發展，半導體，集成電路，微電子領域的電子元器件制作工藝越來越復雜，工藝成本越來越高。為了對工藝質量進行有效控制和失效分析，產品的實時檢測，尤其是針對器件的不可見部分(器件中的微裂縫、微小的氣隙及空洞等)的檢測，需要一種必要的技術手段。
檢測原理：
SONIX超聲顯微鏡是由超聲波換能器產生的高頻率的超聲波，通過耦合介質(如去離子水、酒精，硅油)到達樣品。由于超聲能量的傳遞要求介質是連續的，所以如氣孔、雜質、分層、裂紋等不連續界面都會影響超聲信號傳播，信號會發生反射或折射。當超聲波通過樣品的時候，由于聲阻的不同，在有缺陷或粘結不良的界面會出現反射波，通過超聲波換能器的掃描軸，可以對待測品進行高速準確掃描，得到一幅圖像(通過不同的超聲掃描的方式可以得到不同圖像)。可以從樣品選定的深度和平面中或從粘結界面檢測到分層的界面或者缺陷。
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