型號(hào)：SMART ETCH II

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激光芯片開封機(jī)是一種高精度的半導(dǎo)體器件封裝設(shè)備，其主要功能是將封裝好的激光芯片進(jìn)行拆解，并在保證芯片完整性的前提下重新進(jìn)行封裝。該設(shè)備被廣泛應(yīng)用于激光通信、激光雷達(dá)、光學(xué)儀器等領(lǐng)域。

型號(hào)：GLOBAL ETCH II

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激光芯片開封機(jī)是一種用于將封裝在芯片外殼中的激光器件進(jìn)行開封的設(shè)備。它通常使用激光切割技術(shù)，通過聚焦激光束來切割外殼，以便進(jìn)一步對(duì)芯片進(jìn)行研究或加工。

型號(hào)：SMART ETCH II-SE

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激光芯片開封機(jī)(IC開蓋機(jī))是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線等無損檢測(cè)無法實(shí)現(xiàn)的功能。

型號(hào)：

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去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。