激光芯片開封機(jī)

主機(jī)系統(tǒng)描述

設(shè)備名稱

激光開封機(jī)/Laser Decapsulator

品牌商標(biāo)

Glaser（捷鐳）

設(shè)備制造

蘇州弗為科技有限公司

設(shè)備型號(hào)

SMART ETCH II P-20

核心技術(shù)參數(shù)描述

激光掃描頭

德國(guó)SCANLAB

激光源

FILASER定制

激光功率

≥ 20瓦

功率調(diào)節(jié)范圍

0.5% ~ 100%（0~20W）

激光脈沖寬度

1ns-400ns

光束質(zhì)量

M² ≤ 1.3

激光頻率

1-4000KHz

激光波長(zhǎng)

1064nm

聚焦光斑直徑

40μm

精密光路設(shè)計(jì)

激光與視覺系統(tǒng)同軸共焦

激光掃描幅面

激光掃描幅面跟 FOV 同步

激光開封軟件

專業(yè)激光開封軟件(具有軟件著作權(quán))

激光 DSP 控制卡

FILASER定制，(德國(guó)進(jìn)口)

設(shè)備認(rèn)證

設(shè)備通過CE認(rèn)證

關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)描述

• 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)：Advantech高穩(wěn)定性工業(yè)計(jì)算機(jī)，正版Win10操作系統(tǒng)

• 視覺系統(tǒng)：樣品觀測(cè)與開封控制一體化設(shè)計(jì)（非單獨(dú)外加顯示用于觀測(cè)）

• 相機(jī)參數(shù)：2000萬(wàn)像素彩色工業(yè)相機(jī)+自動(dòng)光源系統(tǒng)（由計(jì)算機(jī)軟件控制亮度）

• 相機(jī)視場(chǎng)（FOV）：30*30mm~70*70mm （規(guī)格出廠前可選）

• 聚焦控制：定制精密伺服Z軸系統(tǒng)，焦點(diǎn)電動(dòng)控制，一鍵紅光預(yù)覽

• 粉塵過濾系統(tǒng)：FILASER 定制

• 立式機(jī)柜：精密鈑金+精密五金

軟件特點(diǎn)

• 專業(yè)開封控制軟件，具有軟件著作權(quán)。

• 功能強(qiáng)大，界面簡(jiǎn)潔，易學(xué)易用，傻瓜式開封圖形繪制。

• 中心和任意位置畫圖操作（方形，圓形，線性，方形框，圓形框等）。

• 可打印中英文字體，同軸 CCD 視覺定位功能，“所見即所得，指哪開哪”。

• 可導(dǎo)入 X-ray 圖像定位，無(wú)需貼圖和調(diào)整圖片透明度比對(duì)，直接在導(dǎo)入的圖像上畫圖，幾秒之內(nèi)完成定位。

• 終身mian費(fèi)升級(jí)，若有特殊需求，可提供定制化開發(fā)。

整機(jī)規(guī)格及廠務(wù)要求

整機(jī)尺寸

1100mm x 730mm x 1600mm(L*W*H)

設(shè)備重量

280KG

供電規(guī)格

AC220V / 1.5KW

環(huán)境溫

度/濕度

20±2 ℃/＜60 %