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蔡司 Crossbeam 將場發射掃描電子顯微鏡(FE-SEM)鏡筒的強大成像和分析性能與新一代聚焦離子束(FIB)的優異加工能力相結合。無論是切割、成像或進行 3D 分析,Crossbeam 系列都能極大地提升您的應用體驗。
德國InfraTec鎖相熱紅外成像顯微鏡用于測量芯片瞬態結溫、熱阻組成、熱容組成等熱特性參數。系統主要構成包括:紅外熱像儀、熱阻測試臺、電源、數據采集及分析系統(工作站電腦)、恒溫臺等。
Thermal EMMI微光顯微鏡(濱松微光顯微鏡)是一款高分辨率微光顯微鏡,它能通過探測半導體器件缺陷導致發射的微弱光和熱來定位失效位置。由于 PHEMOS-1000 可與通用探測儀結合使用,因此您可以使用您已經熟悉的樣品設置來執行各種分析任務。安裝可選的激光掃描系統可以采集高分辨率圖案圖像。不同類型的探測器可用于各種分析技術,例如發射分析、熱分析和 IR-OBIRCH 分析。
用于 TEM 和 STEM 成像或原子探針斷層掃描的樣品制備。產品可實現優良的自動化操作,簡單易用,并且能夠進行高質量的亞表面 3D 表征。
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