開封的含義：也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持die,bondpads,bondwires乃至lead-不受損傷，為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試，開封后功能正常。
激光開封機(jī)用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架，可以通過(guò)圖像用戶界面來(lái)控制。*去除、位置、斜面開封均可以實(shí)現(xiàn)。降低化學(xué)工藝所需要去除塑封膠的總量。
激光開封機(jī)使用環(huán)境：
1.濕度要求為40%~80%無(wú)結(jié)露。
2.環(huán)境濕度要求在15C~30C之間，要求安裝空調(diào)。
3.設(shè)備工作空間要保證無(wú)煙無(wú)塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境。
4.安裝設(shè)備附近應(yīng)無(wú)強(qiáng)烈電磁信號(hào)干擾，安裝地周圍避免有無(wú)線電發(fā)射站(或中繼站)。
5.地基振幅：小于5um；震動(dòng)加速度：小于0.05g；避免有大型沖壓等機(jī)床設(shè)備在附近。
6.供電壓220V電網(wǎng)波動(dòng)：+/-5%，電網(wǎng)地線符合要求，電壓幅5%以上的地區(qū)，應(yīng)加裝自動(dòng)穩(wěn)壓,穩(wěn)流裝置。
7.另外請(qǐng)避免在以下場(chǎng)所使用：
（1）易結(jié)露的場(chǎng)所；
（2）能觸及藥品的場(chǎng)所；
（3）垃圾、灰塵、油霧多的場(chǎng)所；
（4）在CO2、NOx、Sox等濃度高的環(huán)境中。
應(yīng)用：
1、器件預(yù)開封：塑料、陶瓷、MEMS；
2、功率器件預(yù)開槽；
3、無(wú)需酸來(lái)暴露出電路；
4、復(fù)雜形狀開槽；
5、無(wú)需破壞鋁、銅、金引線來(lái)暴露出元器件；
6、能夠用于后續(xù)需要酸來(lái)清潔、低溫、低腐蝕調(diào)條件下的應(yīng)用需要；
7、橫截面分析準(zhǔn)備；
8、焊接引線切割；
9、薄PCB切割。
服務(wù)熱線： 
