激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。
激光芯片開封機使用環境
1.濕度要求為40%~80%無結露
2.環境濕度要求在15C~30C之間,要求安裝空調
3.設備工作空間要保證無煙無塵避免金屬拋光研磨等粉塵嚴重的工作環境
4.安裝設備附近應無強烈電磁信號干擾,安裝地周圍避免有無線電發射站(或中繼站)
5.地基振幅:小于5um;震動加速度:小于0.05g;避免有大型沖壓等機床設備在附近
6.供電壓220V電網波動:+/-5%,電網地線符合國際要求,電壓幅5%以上的地區,應加裝自動穩壓,穩流裝置
7.另外請避免在以下場所使用:
-易結露的場所
-能觸及藥品的場所
-垃圾,灰塵,油霧多的場所
-在CO2,NOx,Sox等濃度高的環境中
服務熱線： 
