| 品牌 | 其他品牌 | 價格區間 | 面議 |
|---|
| 產地類別 | 進口 | 應用領域 | 電子/電池 |
|---|
日立新型FIB…智能聚焦離子束系統 IM4050
自1986年以來，通過多年的fIB經驗，MI 4050被賦予了高度穩定的離子源，所建立的離子光學使銳利的光束剖面和高束電流能夠成像各種功能。 DED功能涵蓋對FIB的廣泛需求，如氣體化學MI 4050可以幫助您推進您的研究和開發。
MI 4050特征
經過驗證的聚焦離子束技術既能實現高分辨率、高對比度的SIM成像，又能快速、大面積FIB銑削。
良好的梁穩定性，級精度和控制軟件允許高精度的自動銑削加工。
微采樣系統和低壓FIB能力支持現場高質量TEM樣品制備。
?
大電流FIB使銑削面積更大，材料更堅硬，并且比以往任何時候都更高的吞吐量。高通量離子研磨有助于減少像樹脂emb這樣的樣品準備步驟。 編輯和機械拋光。此外，也可以避免因拋光而產生的樣品應變或分層。
大電流為90 nA的高性能FIB
高分辨率、高對比度SIM成像。
保證了4nm的高分辨率。高對比度SIM從低放大率成像到高放大率。
自動切割的三維結構分析
用微取樣法制備現場高質量TEM樣品
微取樣系統
主要特點：
1.高效率、高質量加工，二次離子分辨率：4nm@30kV
2.高分辨、高襯度SIM成像
3.全自動TEM樣品制備
4.大尺寸樣品加工
應用領域：
1.納米材料微加工
2.半導體及電子元器件材料
3.生命科學
服務熱線： 
