離子研磨儀的功能特點及應用領域

 

一、概述

 

離子研磨儀通過利用氙氣(An)作為氣源，在高電壓下電離形成氬離子，并通過偏轉電場使其形成離子束，對樣品表面進行轟擊，從而去除表面損傷層，實現無應力的材料加工。該設備兼客平面和載面兩種加工方式，為相關檢測的樣品制備提供了有效解決方案。

 

二、功能特點

 

1.無應力加工:離子研磨儀能夠無應力地去除樣品表面層，加工出光滑的鏡面。

 

2.兼容性強:兼容平面和載面兩種加工方式滿足多種實驗需求。

 

3.加工效率高:具有較高的載面和平面研磨速度。

 

4.大樣品尺寸:支持較大的樣品尺寸，滿足不同實驗要求。

 

三、應用領域

 

1.材料科學:對材料表面進行研磨、拋光、去除污染等處理，改善材料表面質量。

 

2.納米技術:進行表面微納米結構的改性，提高材料的表面結構穩定性和化學反應性。

 

3.電子工程:半導體芯片的制備和加工，包括納米線和量子點等微納米加工。

 

4.醫學和生物技術:表面加工、材料改性和樣品顯微鏡分析，應用于生物醫學、藥物發現和細胞學等領域。

 

5.光學:光纖、微透鏡和表面增強拉曼光譜等光學材料和器件的制備。

 

四、工作流程

 

1.裝樣與真空:將樣品裝入樣品臺，通過抽真空系統建立高真空環境。

 

2.離子源調節:調節離子源的參數，如加速電壓、束流強度和束流直徑等。

 

3.對準與預處理:對準離子束與樣品表面，并進行清洗和焦點調節等預處理步驟。

 

4.離子束研磨:離子末以高能量撞擊樣品表面，去除表面層的材料。

 

5.實時監測與控制:在離子研磨過程中，實時監測和控制各項參數，確保磨蝕效果和質量。