隨著科技的發(fā)展，半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法*銅引線封裝的開封要求。激光開封機(jī)用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線框架，可以通過圖像用戶界面來控制。*去除、位置、斜面開封均可以實(shí)現(xiàn)。降低化學(xué)工藝所需要去除塑封膠的總量。
激光開封機(jī)特點(diǎn)：
1、能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開口形狀；
2、不破壞Al，Cu，Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)；
3、有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件；
4、可選組件能夠進(jìn)行*開封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔；
5、激光刻蝕系統(tǒng)專門設(shè)計(jì)用于有效的進(jìn)行IC器件的開封，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件；
6、系統(tǒng)心臟為一個(gè)二極管抽運(yùn)激光頭，它被安裝在有*激光屏蔽保護(hù)的腔體里，符合VBG93、DINEN和CE標(biāo)準(zhǔn)；
7、集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數(shù)據(jù)；
8、視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實(shí)際被去除的材料總量可以通過攝像機(jī)的聚焦-景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測量；
9、系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù)，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲(chǔ)，以便容易的調(diào)用；
10、激光刻蝕之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動(dòng)（滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣?dòng)（用自動(dòng)酸開封機(jī)）進(jìn)行，避免機(jī)械或電性變化。
激光開封機(jī)應(yīng)用：
1、器件預(yù)開封：塑料、陶瓷、MEMS；
2、功率器件預(yù)開槽；
3、無需酸來暴露出電路；
4、復(fù)雜形狀開槽；
5、無需破壞鋁、銅、金引線來暴露出元器件；
6、能夠用于后續(xù)需要酸來清潔、低溫、低腐蝕調(diào)條件下的應(yīng)用需要；
7、橫截面分析準(zhǔn)備；
8、焊接引線切割；
9、薄PCB切割。
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