激光開封機可節省開封時間，提高開封良率

　　激光開封機根據不同材料對激光吸收特性的不同，選擇性刻蝕。金鑒采用定制的激光器、控制器，可適用高達99%的封裝材料，光斑質量好，壽命長，保證較佳匹配無損晶圓及線材的激光開封。開封參數可精確控制，確保線材無損、開封的后IC可以保留焊盤，將芯片及壓焊打線的情況清晰展現。同時取代機械開封、化學開封、傳統制模、機械切割研磨等芯片剖面分析工藝，大大降低開封成本，節省開封時間，提高開封良率。
 

　　激光開封機專門設計用于有效的進行IC器件的開封，既可以用于單個器件也可以用于多個器件。
 

　　系統心臟為一個Nd：YAG1064nm二極管抽運激光頭，它被安裝在有*激光屏蔽保護的腔體里，符合VBG93、DINEN和CE標準。
 

　　集成的光學觀察系統可以保證穩定的監測樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開封的器件的圖像上，可以為成功的開封提供額外的數據。
 

　　視覺失效分析軟件包含畫圖工具，可以在器件圖片上繪圖，用于定位要去除的材料。實際被去除的材料總量可以通過攝像機的聚焦-景深技術或額外的機械儀表進行測量。
 

　　系統軟件控制所有的程序參數，如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數都能夠以特定材料和產品名存儲，以便容易的調用。
 

　　激光開封機之后，芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來，可以手動(滴上適當的酸液)或自動(用自動酸開封機)進行，避免機械或電性變化。