化學(xué)芯片開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。 開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。
化學(xué)芯片開封機是利用用硝酸、硫酸及其混合液對塑封材料進行腐蝕，但是由于涉及到用的都是強酸，操作過程會有一定的風險，且在產(chǎn)品開帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免過腐蝕。
化學(xué)芯片開封機法利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，相應(yīng)對于化學(xué)芯片開封法，則少了強酸的危險因素，同時可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復(fù)實驗。
選擇第三方實驗室好處有以下幾點：
一：經(jīng)驗豐富，第三方實驗室是專業(yè)接測試分析的，接觸的案例多，樣品多，自然經(jīng)驗積累更容易找到并發(fā)現(xiàn)問題。
二：有完善的防護措施，第三方實驗室不是簡單粗暴地開封，他們有抽風，排水系統(tǒng)，有防毒面罩，防護手套，防護服裝，操作平臺等較為完善的設(shè)備設(shè)施，以確保操作人員和操作環(huán)境的安全。
三：健全的設(shè)備，第三方實驗室可以首先用x光大概看看內(nèi)部布局情況，綁線材質(zhì)等，再用化學(xué)芯片開封機剪薄到芯片位置，然后用酸腐蝕幾秒鐘，清洗。這樣干凈無腐蝕的芯片就展現(xiàn)在我們眼前了。
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