碳化硅砂紙是用來磨光金相分析用的樣塊用的砂紙,一般的樣子和普通相似。根據金相制樣的特點，有直徑230mm和200mm圓片形規格，用于金相制樣時的粗磨和精磨。適用于國內、外各種型號、規格的金相預磨機，尤其適用于各種半自動或全自動金相磨拋機。
磨光過程中用的應為耐水砂紙、砂帶。耐水、砂帶系以樹脂為粘結劑將人造或天然磨料粘結在抗水紙表面制成的一種耐水附涂磨具。砂紙上涂附的磨料為剛玉或碳化硅。
碳化硅砂紙以精選的、粒度均勻的、磨削效果的碳化硅磨粒為磨料，采用靜電植砂工藝制造出的金相耐水砂紙，具有磨粒分布均勻、磨削鋒利、經久耐用的特點。
碳化硅可以作為磨料，如砂輪，油石，磨頭，砂瓦類等，做磨料磨具領域還可以制造砂輪，砂紙，砂帶，油石，磨塊，磨頭，研磨膏及光伏產品中單晶硅，多晶硅和電子行業的壓電晶體等方面的研磨，拋光等。
除此之外，碳化硅還可作為冶金脫氧劑和耐高溫材料?？捎糜谧霭雽w，制作碳化硅纖維，可以用于3~12英寸單晶硅，多晶硅，石英晶等線切割。太陽能光伏產業，半導體產業，壓電機晶體產業工程性加工材料。
碳化硅可以用來制作煉鋼用的脫氧劑和鑄鐵組織的改良劑，可用來做原料，是硅樹脂工業的主要原料。
碳化硅是一種新型的強復合劑，取代了傳統的硅粉碳粉進行脫氧，和原工藝相比更加穩定，脫氧效果好，是脫氧時間縮短，節約能源，提高煉鋼效率，提高鋼的質量，降低原輔材料的消耗，減少環境的污染，提高電爐的綜合經濟效益都具有重要價值。
碳化硅產業鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環節。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關鍵的四個環節，襯底成本占到碳化硅器件總成本的50%，外延、晶圓和封裝測試成本分別為25%、20%和5%。碳化硅材料的可靠性對最終器件的性能有著舉足輕重的意義，基本半導體從產業鏈各環節探究材料特性及缺陷產生的原因，與上下游企業協同合作提升碳化硅功率器件的可靠性。
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