激光開封機是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對材料加工的激光束，激光束使被加工體表面氣化達到去除器件填充料的目的。
如同市場上普遍應用的激光打標，激光切割一樣，激光開封也是利用激光所具有的高能量將材料熔化。激光開封機把電子產品外部的塑封材料熔化并由抽風設備將產生的煙塵吸走，從而露出芯片內部的材料。從激光器發出的激光經過軟件控制的振鏡，對設定的區域進行開封。
隨著銅線、銀線及其他合金線在半導體塑封產品中的大量應用，由于強酸會對這些材料造成較大的損傷，傳統的化學開封方法已經無法適應，于是激光開封機開始成為塑封產品開封的更大選擇，而且該開封機有著速度快，可控性好等優點，越來越多的失效分析實驗室將開封機作為選擇設備。
使用范圍：
1、滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。
2、設備由控制系統、光學系統、升降工作臺及冷卻系統等組成
3、開封為自動開封，工程人員設定好開封范圍及光掃次數，系統自動執行開封動作。
4、開封完畢器件上會留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。
5、可開封范圍100mm*100mm。
6、工控主機，液晶顯示幕17″以上；
7、單次開封是深度≤0.4mm；重復精度±0.003mm微能量精準鐳射控制器。
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