激光芯片開封機的優勢及適用范圍

　　

　　基本原理：

　　它的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現X射線等無損檢測無法實現的功能。

　　激光開封技術也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環境暴露。芯片開封也就是給芯片做外科手術，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內部結構，開封后可以結合OM分析判斷樣品現狀和可能產生的原因。

　　

　　產品優勢：

　　1、激光脈沖寬度可調（1ns-250ns）；

　　2、激光系統與CCD視覺系統同軸共焦，實時觀測激光掃描過程；

　　3、可直接導入X-Ray或者超聲波掃描圖像，為復雜定點開封提供支持；

　　4、強大的軟件功能，保證了定位、區域標定、聚焦、參數設定、條碼繪制等功能得以簡潔可靠地實現；

　　5、高性能煙塵過濾系統，自動震動防堵，可過濾98%以上0.3um直徑的環氧樹脂顆粒；

　　

　　使用范圍：

　　1、滿足除金屬陶瓷封裝外，各種封裝形式的IC器件。

　　2、設備由控制系統、光學系統、升降工作臺及冷卻系統等組成

　　3、開封為自動開封，工程人員設定好開封范圍及光掃次數，系統自動執行開封動作。

　　4、開封完畢器件上會留有少許膠體，需要用少量酸漂洗。

　　5、可開封范圍100mm*100mm。

　　6、工控主機，液晶顯示幕17″以上；

　　7、單次開封是深度≤0.4mm；重復精度±0.003mm微能量鐳射控制器。

　　

　　應用領域：

　　激光芯片開封機去除半導體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類似的破壞性物理試驗或失效分析場景。