了解金剛石砂紙的作用及應用

　　金剛石砂紙采用新型涂布技術將微米或納米級金剛石微粉與新型高分子材料均勻分散后，涂覆于高強度薄膜表面。解決了一些超硬材料(硬質合金、陶瓷、玉石、氧化鋁等)；新型材料(晶體、芯片等)研磨拋光難的問題，提高了金相制樣效率。本品配智能自動金相磨拋機實現一鍵式磨拋制樣，效果更加好。可以用于陶瓷、玻璃方面的研磨以及水晶、玉石的表面拋光。基于產品良好的切削力和耐用性，目前在電子產品行業，作為金屬外觀件的打磨耗材。
 

　　金剛石砂紙由精密的分級金剛石組成，統一的聚脂薄膜襯背。它可長久保持尖銳，并且適應原料種類或硬度的變化。它試用于未封裝的橫截面，TEM楔入/平面觀察用拋光，背部拋光，以及用來稀釋pre-FIB樣品。ALLIED色碼包裝可以方便快捷的識別產品的微米級。
 

　　它是通過將高等級的金剛石顆粒與樹脂進行聚合壓平，再覆上聚酯薄膜制作而成。不論是什么材質或硬度的樣品，它都保持了好的邊緣保留和良好的共面性。通常它使用于非密封交叉切片、TEM楔角/平面拋光、背面拋光和FIB前的樣品打薄處理。
 

　　適用于：
 

　　1、集成電路交叉切片；
 

　　2、TEM /FIB前的樣品打薄處理；
 

　　3、非密封試樣拋光；
 

　　4、光纖研磨(4英寸和5英寸都可以)。