激光開(kāi)封機(jī)的應(yīng)用范圍及特點(diǎn)了解一下

　　激光開(kāi)封機(jī)是用來(lái)將元器件開(kāi)封，即使用激光開(kāi)封機(jī)去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對(duì)開(kāi)封要求越來(lái)越高，導(dǎo)致激光開(kāi)封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生，其安全方便，可靠性高等特點(diǎn)深受客戶喜歡。
 

　　半導(dǎo)體業(yè)的銅制成芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制成器件的開(kāi)封，良率一般低于30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。
 

　　應(yīng)用范圍：可移除任何塑封器件的封裝材料PCB板的開(kāi)封及截面切割功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽特點(diǎn)：能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開(kāi)口形狀不破壞Al,Cu,Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu)有利于隨后用酸的清除操作，能夠用于低溫、低腐蝕條件可選組件能夠進(jìn)行*開(kāi)封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔SESAME1000激光刻蝕系統(tǒng)專門(mén)設(shè)計(jì)用于有效的進(jìn)行IC器件的開(kāi)封，既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件。
 

　　激光開(kāi)封機(jī)的特點(diǎn)：
 

　　1、對(duì)銅引線封裝有很好的開(kāi)封效果
 

　　2、對(duì)復(fù)雜樣品的開(kāi)封極為方便
 

　　3、可重復(fù)性、一致性*
 

　　4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、大小、時(shí)間等，操作便利
 

　　5、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害較小，安全性高
 

　　6、幾乎沒(méi)有耗材，使用成本很低
 

　　7、體積較小，容易擺放.